隨著5G、人工智慧(AI)、高性能計算(HPC)等新興技術的快速發展,電子產品對性能、功耗、尺寸等方面的要求越來越高。與此同時,傳統的晶片封裝技術也面臨著瓶頸,迫切需要突破性的創新。在這樣的背景下,玻璃基板封裝技術悄然崛起, 正成為先進封裝領域新的風口。 玻璃基板封裝的優勢...