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Polyimide表面金屬化 - 半加成法應用→ 多製程圖
全部如下材料
電洞傳輸層材料
鈣鈦礦層材料
多孔電子傳輸層材料
電子傳輸層材料
電極材料
玻璃基板
封裝材料
奈赫先進科技Nanohesive 金屬化製程,濕製程金屬化產品
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