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主要產品
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半加成法優勢
半加成法優勢
NHP-1101 – 適用於PI製程
Polyimide表面金屬化 - 半加成法
NHP-1101 – 適用於PI製程
Polyimide表面金屬化 - 半加成法
可以使用先鑽孔後上金屬之製程，提升製程效率
減少銅的使用量與蝕刻量
提高線路密度與厚度，並達到減小尺寸的可行性
半加成法優勢
半加成法優勢
Nanohesive活化劑NHP-1101 提供有效的PI半加成法解決方案
Nanohesive活化劑NHP-1101 提供有效的PI半加成法解決方案
▲適用於多種 PI基板，180度剥離強度可達 500gf/cm以上
Nanohesive活化劑NHP-1101提供更有效率、環保的PI金屬化製程
Nanohesive活化劑NHP-1101提供更有效率、環保的PI金屬化製程
奈赫先進科技Nanohesive 金屬化製程,濕製程金屬化產品
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