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半加成法優勢

半加成法優勢

NHP-1101 – 適用於PI製程

Polyimide表面金屬化 - 半加成法

NHP-1101 – 適用於PI製程

Polyimide表面金屬化 - 半加成法

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可以使用先鑽孔後上金屬之製程，提升製程效率

減少銅的使用量與蝕刻量

提高線路密度與厚度，並達到減小尺寸的可行性

半加成法優勢

半加成法優勢

Nanohesive活化劑NHP-1101 提供有效的PI半加成法解決方案

Nanohesive活化劑NHP-1101 提供有效的PI半加成法解決方案

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▲適用於多種 PI基板，180度剥離強度可達 500gf/cm以上

Nanohesive活化劑NHP-1101提供更有效率、環保的PI金屬化製程

Nanohesive活化劑NHP-1101提供更有效率、環保的PI金屬化製程

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