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Photosensitive Dielectric(PID)應用優勢

NHP-3101 – 適用於PID製程

Photosensitive Dielectric(PID)應用優勢

NHP-3101 – 適用於PID製程

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一次曝光成形大量不同尺寸的導孔，縮短成孔工時

減少傳統機械鑽孔用耗材的使用

成孔解析度高(孔徑可達25μm)，並適用於buildup製程

PID曝光成孔優勢

PID曝光成孔優勢

Nanohesive活化劑NHP-3101提供更有效率、環保的PID金屬化製程

Nanohesive活化劑NHP-3101提供更有效率、環保的PID金屬化製程

金屬化製程1-1.png
PID金屬化製程1-2.png
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▲低吸附量，大幅減少鈀金消耗與成本

Nanohesive活化劑NHP-3101提供有效的PID半加成法解決方案

Nanohesive活化劑NHP-3101提供有效的PID半加成法解決方案

半加成法解決方案1-1.png
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▲半加成法銅層可擁有良好附著力

奈赫先進應材Nanohesive 金屬化製程,濕製程金屬化產品

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